組成
XDB-K低壓無(wú)功動(dòng)態(tài)補(bǔ)償裝置主要由濾波電抗器、快速熔斷器、可控硅控制模塊、諧波控制器、母線系統(tǒng)及柜體等部件構(gòu)成,通過(guò)補(bǔ)償使無(wú)源濾波器對(duì)諧波電流呈低阻抗,從而起到濾除諧波電流的目的。
基本工作原理
裝置工作時(shí)由控制器實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)電壓及無(wú)功功率的變化。當(dāng)系統(tǒng)電壓低于供電標(biāo)準(zhǔn)或無(wú)功功率達(dá)到所設(shè)定電容器組偷竊門限時(shí)、控制器給出投切指令。由過(guò)零電路迅速檢測(cè)晶閘管兩端電壓(即電容器和系統(tǒng)之間的電壓差),當(dāng)兩端電壓為零時(shí)觸發(fā)可控硅,電容器組實(shí)現(xiàn)無(wú)涌流投入或無(wú)涌流切除。
XDB-K型低壓無(wú)功動(dòng)態(tài)補(bǔ)償裝置
保護(hù)功能
具有過(guò)濾、低壓、欠壓等多種保護(hù)
產(chǎn)品型號(hào)與規(guī)格
以上柜體容量為單臺(tái)容量,如果容量增大,可相應(yīng)增加柜體數(shù)量,同時(shí)實(shí)際尺寸可以根據(jù)配套低壓開(kāi)關(guān)柜尺寸決定; |